Lötprofile

LÖTEN UND REINIGEN

Die meisten Fertigungs- und Feldprobleme von Benutzern von nicht abgedichteten Schaltern werden durch Verunreinigungen der internen Schalterkontakte während des Löt- und Reinigungsprozesses verursacht. Schalter können intermittierend werden, insbesondere bei Anwendungen mit niedriger Leistung, und während der Werkstests oder später im Feld geöffnet werden. Durch sorgfältiges Löten und Reinigen können die meisten Probleme mit Prozessverunreinigungen vermieden werden.

Sowohl beim Handlöten als auch beim maschinellen Löten können Verunreinigungen auftreten. Handlöten und Reinigen sind mit entsprechend geschultem Personal zulässig, Lötzinn mit kleinem Durchmesser (0,030–0,040 Zoll) und Lötkolben mit geringer Wattzahl (max. 25–40 Watt)). Die Lötzeit beträgt maximal ca. 3 Sekunden. Die unversiegelten Bereiche der Schalter während der Flussmittelentfernung nicht mit Reinigungsmitteln eintauchen oder besprühen.

SMT Reflow Lötprofil der Referenz	Typisches SMT-Rückflussprofil
Thermisches Profil zweimal an jedem getesteten Teil durchgeführt Wärmeprofil nach CEI 60068-2–58 / EN 60068-2–58	30 Sekunden auf maximal 200 °C vorheizen Reflow bei maximal 245 °C für 10 Sekunden Maximale Zeit über 183 °C für 60 Sekunden

 Wellenlötprofil der Referenz

Temperaturwechselbeständigkeit

Thermisches Profil in zweifacher Ausführung:

Thermisches Profil zweimal an jedem aufgelisteten Teil ausgeführt Wärmeprofil nach CEI 60068-2–58 / EN 60068-2–58

Hinweis: Nicht alle C&K-Produkte wurden für dieses Profil getestet. Weitere Informationen finden Sie im Produktabschnitt.